FPC (FlexiblePrintedCircuit, FPC)

Kuerz Beschreiwung:

Flexibel gedréckte Circuit Board (FlexiblePrinted Circuit, FPC), och bekannt als flexibel Circuit Board, flexibel Circuit Board, ass favoriséiert fir säi Liichtgewiicht, dënn Dicke, fräi Béie a Klappt an aner exzellent Charakteristiken ... vertrauen ëmmer nach haaptsächlech op manuell visuell Inspektioun, héich Käschten an niddreg Effizienz.Mat der rapid Entwécklung vun der elektronescher Industrie, Circuit Verwaltungsrot Design gëtt ëmmer méi héich-Präzisioun an héich-Dicht.Traditionell manuell Inspektiounsmethoden kënnen d'Produktiounsbedierfnesser net méi erfëllen.FPC Defekt automatesch Detektioun ass en inévitabelen Trend vun der industrieller Entwécklung ginn.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

FPC Produkt Beschreiwung

Flexible Circuit (FPC) ass eng Technologie entwéckelt vun den USA fir d'Entwécklung vu Raumrakéitentechnologie an den 1970er Joren.Et ass aus Polyesterfilm oder Polyimid als Substrat mat héijer Zouverlässegkeet an exzellenter Flexibilitéit gemaach.Andeems Dir e Circuit Design op eng dënn a liicht Plastiksplack integréiert, déi ka béien, ginn eng grouss Zuel vu Präzisiounskomponenten an engem schmuele a limitéierte Raum gestapelt fir e béiebare flexibele Circuit ze bilden.Dës Zort Circuit kann op Wëllen gebéit ginn, gefaltet, liicht Gewiicht, kleng Gréisst, gutt Wärmevergëftung, einfach Installatioun, a brécht duerch déi traditionell Verbindungstechnologie.An der Struktur vum flexibele Circuit sinn d'Materialien isoléierend Film, Dirigent a Klebstoff.

Basis Struktur

Kupfer Film

Kupferfolie: haaptsächlech an elektrolytesch Kupfer a gewalzt Kupfer opgedeelt.Déi gemeinsam Dicke ass 1oz 1/2oz an 1/3oz

Substratfilm: Et ginn zwou gemeinsam Dicken: 1mil an 1/2mil.

Klebstoff (Klebstoff): D'Dicke gëtt no Client Ufuerderunge bestëmmt.

Cover Film

Cover Film Schutz Film: fir Uewerfläch Isolatioun.Allgemeng Dicke sinn 1mil an 1/2mil.

Klebstoff (Klebstoff): D'Dicke gëtt no Client Ufuerderunge bestëmmt.

Verëffentlechungspabeier: vermeit datt de Klebstoff un auslännesch Matière hält ier Dir dréckt;einfach ze schaffen.

Stiffener Film (PI Stiffener Film)

Verstäerkungsplat: Verstäerkt d'mechanesch Kraaft vum FPC, wat praktesch ass fir Uewerflächmontageoperatiounen.Déi gemeinsam Dicke ass 3mil bis 9mil.

Klebstoff (Klebstoff): D'Dicke gëtt no Client Ufuerderunge bestëmmt.

Verëffentlechungspabeier: Vermeit datt de Klebstoff un auslännesch Matière hält ier Dir dréckt.

EMI: Elektromagnetesche Schirmfilm fir de Circuit am Circuit Board vu baussenzegen Interferenz ze schützen (staark elektromagnéitescht Gebitt oder ufälleg fir Interferenzgebitt).